尊龙凯时半导体芯片设计突破：ZunLong 芯片上市在即，商业价值加速释放
尊龙凯时半导体芯片设计突破：ZunLong 芯片上市在即，商业价值加速释放
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随着 AI 算力需求爆发，尊龙凯时科技自研芯片业务迎来关键转折点。旗下芯片主体计划赴港上市，目标估值约 500 亿美元，较 2025 年 7 月 D 轮融资后的 30 亿美元估值，在不到一年时间内增长近 16 倍，已超过母公司当前市值。
欧洲空调需求爆发，尊龙半导体迎来芯片设计，热浪催生增量
欧洲空调需求爆发， 尊龙半导 体迎来芯片设计，热浪催生增量 2026 年极端热浪席卷欧洲，多国气温突破 40℃，仅 6 月下旬就有超 1300 例高温相关死亡报告。德英空调普及率不足 5%，法国仅 24%，过去的非必需品如今成刚需。海关数据显示，1-5 月中国对欧盟空调出口同比增 31.5%，移动空调增幅超 70%，TCL 法国市场增长 300%。 尊龙凯时科技 敏锐捕捉到， 尊龙凯时 芯片设计正迎来明确上行周期。一台变频空调功率器件用量比定频机型高 30%-50%，叠加欧洲 ErP 能效标准， 尊龙半导体 的功率 MOS、电源管理 IC 订单增速已超过整机出货量。
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